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雷格讯　2009-4-14　雷格讯

2008年下半年，公司的精密成型半刚电缆组件项目，申请中关村科技园区创新基金支持。
经过严格审查，本公司的精密成型半刚电缆组件项目凭借其技术先进性、工艺独创性，最终获得了中关村科技园区的创新基金支持，下图为立项证书。